بي إن واي تعرض في ليب أداة لتصميم مصانع الذكاء الاصطناعي بتقنية التوأم الرقمي

تشارك بي إن واي تكنولوجيز (PNY Technologies) في مؤتمر ليب (LEAP) 2026 بمحفظتها للحوسبة المسرّعة، والأهم من ذلك بأداة تساعد على تحديد ما يجب شراؤه قبل شرائه. إذ تتيح أداة تهيئة التوأم الرقمي لمصانع الذكاء الاصطناعي من بي إن واي للعملاء تصميم مصنع للذكاء الاصطناعي وتهيئته في صورة توأم رقمي مبني على منصة أومنيفيرس (Omniverse) من إنفيديا، بحيث يمكن تخطيط عملية النشر وفحصها قبل طلب الأجهزة. وتوجد الشركة في الجناح D10 بالقاعة 3 طوال أيام المعرض. أما بقية ما تعرضه بي إن واي فهو الجانب التقليدي: محفظة مصانع الذكاء الاصطناعي للمؤسسات، وبطاقات الرسوميات آر تي إكس برو وجيفورس من إنفيديا، ومكونات الشبكات والبنية التحتية المحيطة بها. وأُعدت العروض الحية في الجناح بالتعاون مع الشركاء سومود (SOMOD) ودي دي إن (DDN) وإنفينيارك (INFINIARC) وفيرتيف (Vertiv) وإف 5 (F5)، أي التخزين والطاقة والتوصيل، وهي خريطة منصفة لما يتكون منه نشر الذكاء الاصطناعي فعلياً بعد احتساب المسرّعات. والأداة هي الجزء الذي يستحق التوقف عنده، لأنها تعالج مشكلة باتت مكلفة في هذه السوق. فعنقود الذكاء الاصطناعي ليس مجرد خزانة خوادم، بل نظام شديد الترابط تقيّد فيه طوبولوجيا الشبكة وإمداد الطاقة وقدرة التبريد وتخطيط المساحة بعضها بعضاً. فأي خطأ في تصميم الربط البيني يترك المسرّعات الباهظة خاملة في انتظار البيانات، وأي خطأ في التصميم الحراري يدفع المعدات إلى خفض أدائها. وهذه أخطاء تُكتشف عند التشغيل التجريبي، بعد أن تكون الأجهزة قد دُفع ثمنها والقاعة قد بُنيت. ومحاكاة ذلك مسبقاً ليست فكرة جديدة، إذ تمارسها الهندسة الصناعية منذ عقود، لكن تطبيقها على مشتريات البنية التحتية للذكاء الاصطناعي حديث نسبياً، وهو يأتي في توقيت مفيد في السعودية. فالمملكة تبني قدرات الذكاء الاصطناعي بوتيرة لا تترك هامشاً يُذكر لإعادة التصميم، إذ كشفت هيوماين وإنفيديا عن خطط تصل إلى 500 ميغاواط من مصانع الذكاء الاصطناعي ، و دخلت أولى أنظمة AMD الخدمة مع سيسكو وهيوماين هذا الأسبوع . وكثيراً ما تخوض المؤسسات المشاركة في هذا التوسع التجربة للمرة الأولى. وموقع بي إن واي في السلسلة هو موقع موزع متخصص ومورّد أنظمة لمنتجات إنفيديا لا مصنّع رئيسي، وهو ما يحدد الغرض من الأداة. فهي أداة لما قبل البيع بقدر ما هي أداة هندسية، أي وسيلة لتحويل متطلب غامض إلى قائمة مواد محددة، وإنجاز ذلك في حضور العميل. وهذا ليس انتقاداً، فمعظم العقبات في مشتريات البنية التحتية للذكاء الاصطناعي تقع تحديداً هناك، بين عميل يعرف أحمال العمل التي يريد تشغيلها وتهيئة لم يرسمها أحد بعد. ولم تنشر الشركة أي عميل أو عقد أو مشروع نشر في السعودية مرتبط بهذه المشاركة، ولا أسعار الأداة نفسها أو شروط توافرها. وقد قدّم مورّدون آخرون طروحات مماثلة في التخطيط والتنسيق في المعرض نفسه، منهم ثينك (Think) بطبقة حوسبة الذكاء الاصطناعي على الخوادم المجردة و بايوستار (BIOSTAR) بأنظمة الحوسبة الطرفية في ديب فست . والتوأم الرقمي لمصنع الذكاء الاصطناعي لا يكون أفضل من الافتراضات المحمّلة فيه. والمحك هو ما إذا كان العميل الذي هيأ عنقوده بهذه الطريقة سيجد أن النظام الفعلي يتصرف كما توقّع النموذج. تغطي تك سكوب مؤتمر ليب 2026 من الرياض.